1일(현지시간) 인텔이 15% 이상의 인력을 해고할 것이라고 밝혔다. 미사용 제조 역량과 AI PC 출시와 관련된 비용을 절감하기 위한 결정이라고 설명했다.
인텔은 “다년간의 혁신 전략의 다음 단계”에 포함된다고 설명했지만, 감원 규모는 상당히 크다. 인텔은 R&D 및 마케팅, 일반 지출을 2024년에 200억 달러, 2025년에 175억 달러로 줄이고 2026년에는 더 낮출 계획이다. 이를 위해 13만 1,000명의 직원 중 약 1만 5,000명을 연말까지 감원할 계획이다.
인텔 CEO 팻 겔싱어는 성명에서 “2분기 재무 실적은 주요 제품 및 프로세스 기술 이정표를 달성했음에도 불구하고 실망스러웠다. 하반기 추세는 이전에 예상했던 것보다 더 어려운 상황이며, 새로운 운영 모델을 활용해 운영 및 자본 효율성을 개선하는 동시에 IDM 2.0 전환을 가속화하기 위해 결정적인 조치를 취하고 있다”라고 말했다.
인텔은 4년 안에 5개의 제조 노드 구축을 추진한다는 계획이 거의 마무리 단계에 접어들었으며, 이에 따라 자본 효율성에 초점을 맞추고 있다고 밝혔다. 즉, 인텔은 제조 부문에 지출하는 비용을 20% 절감해 2024년 총 자본 지출을 계획보다 줄일 예정이다.
겔싱어는 직원들에게 보낸 메모에서 이 소식을 전하게 되어 “고통스럽다”라고 말했다. 또한 컨퍼런스 콜에서 애널리스트들에게 “이것은 메모리에서 마이크로프로세서로 전환한 이후 인텔에서 가장 중요한 재구축”이라고 강조했다.
로드맵은 현재로서는 그대로 유지되지만 변화가 있을 수 있다. 겔싱어는 회사의 목표가 복잡성을 없애고 제품 포트폴리오를 단순화하는 것이라고 말했다. 겔싱어는 직원들에게 보낸 메모에서 “비즈니스를 단순화하기 위한 조치를 이달 완료할 것”이라며 “각 사업부별로 포트폴리오를 검토하고 실적이 저조한 제품을 파악하고 있다. 또한 주요 소프트웨어 자산을 각 사업부에 통합해 시스템 기반 솔루션으로의 전환을 가속화하고 있다. 그리고 더 적은 수의 영향력 있는 프로젝트로 인큐베이션 초점을 좁힐 것”이라고 썼다.
인텔은 최근 13세대 코어 칩과 관련한 문제를 겪었다. 원인은 전압 문제였다. 인텔은 차세대 코어 울트라 칩인 루나 레이크를 9월 초에 열리는 IFA 전시회에서 출시할 계획이다. 겔싱어는 루나 레이크 출시 일정은 예정보다 앞당겨졌다고 말했다.
겔싱어에 따르면, 인텔은 현재까지 1,500만 개 이상의 코어 울트라 칩을 출하했다. 업계에서 출하된 AI PC는 현재까지 4,000만 대이며, 연말까지 1억 대를 출하할 것이라고 덧붙였다. 겔싱어는 인텔의 차기 칩인 애로우 레이크(Arrow Lake)를 통해 데스크톱에 AI를 추가할 것이라고 말했다. (인텔은 애로우 레이크가 코어 울트라 칩으로 브랜드화될지는 밝히지 않았다.)
인텔의 차기 모바일 칩인 팬서 레이크(Panther Lake)는 인텔이 18A 공정으로 전환함에 따라 2025년 하반기 출시될 예정이다. 겔싱어는 “14A와 10A 개발을 향해 잘 나아가고 있다”라고 말했지만 앞으로 인텔은 덜 공격적인 공정 로드맵을 향해 움직일 것이다.
한편 진스너는 인텔의 루나 레이크는 기본적으로 TSMC에서 만들어졌지만 팬서 레이크는 “18A에서 내부적으로 공급될 것”이라며 수익성에 도움이 될 것이라고 말했다. 4년 안에 5개의 생산 노드로 전환한다는 공격적인 계획을 실현하기 위해 외부 파운드리로 전환하는 것이 필요하다는 이야기도 나왔다. 2026년에는 그 생산이 인텔 내부로 다시 이전될 것이라고도 덧붙였다.
흥미롭게도 인텔은 인텔 4 및 인텔 3 웨이퍼를 오레곤의 개발 팹에서 아일랜드의 생산 팹으로 옮기면서 10억 달러의 비용을 더 투입했다. 그러나 향후 제조 일정이 빨라지면 이런 결정이 보상을 받을 수 있을 것이라고 인텔 측은 말했다.
겔싱어는 인텔이 남은 한해 동안 사업을 점진적으로 구축해 나갈 것이라고 말했다. 일반적으로 매출이 가장 좋은 시기는 4분기다. 겔싱어는 4분기 매출이 작년 동기보다 약 5% 증가할 것이지만 예상보다는 낮을 것이라고 말했다.
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