아리스타 네트웍스가 고성능 및 초저지연성을 특징으로 하는 25G 이더넷 스위치 포트폴리오를 발표했다. 회사는 데이터센터, 금융 및 산업 분야의 민감 애플리케이션 분야를 노리고 있다.
회사에 따르면 새로운 7130 25G 시리즈 박스는 공급업체의 기존 7130 10G 이더넷 장치 제품군에 비해 크게 업그레이드된 제품이다. 대기열과 직렬화 지연을 줄이고 25G 이더넷에 일반적으로 필요한 지연을 유발하는 순방향 오류 수정(FEC)의 필요성을 제거한다. 또 데이터 전송 시 링크 대기 시간을 2.5배 단축한다.
또한 새로운 스위치를 이용하면 저지연 네트워크를 설정하고 지원하기 위한 여러 케이블과 스위치가 필요하지 않다고 회사의 클라우드 타이탄 및 플랫폼 제품 관리 담당 부사장인 마틴 헐은 블로그 포스트를 통해 강조했다.
그에 따르면 무역 거래소 및 기타 무역 비즈니스 등 저지연 네트워크가 필요한 다른 기업들은 10년 이상 10G급 장비로 운영해왔다. 이로 인해 높은 대역폭 솔루션이 필요한 스파이크와 마이크로 버스트를 처리할 수 없었다. 아리스타의 새로운 7130 시리즈 25G 시스템은 표준 광 연결을 지원하며 고객이 네트워크를 25G 이더넷으로 업그레이드하고 기존 10G 솔루션과의 하위 호환성을 유지할 수 있도록 지원한다.
새로운 7130 시리즈 시스템 3종은 다음과 같다:
7132LB : 타임 스탬핑을 대해 아리스타의 스위치앱(SwitchApp) 레이어 2 스위칭 기술을 사용함으로써 25GbE에서 초저지연 레이어 2/3 포워딩을 제공한다. 7130LB는 브로드컴 Broadcom)의 예리코(Jericho) 칩을 기반으로 하며 48개의 SFP 포트와 총 96개의 전면 패널 레인을 위한 6개의 [쿼드 소형 폼 팩터 플러그형 이중 밀도] QSFP–DD 광학 슬롯을 포함한다.
7135LB : 빠른 집계 및 패킷 버퍼링을 보장하는 아리스타 메타워치(MetaWatch) 트래픽 캡처 기술이 적용된 10G 및 25G 스위칭을 포함하는 통합 레이어 1 패브릭이다.
7130B-32YD : 256개 링크 모두에서 25GbE를 지원하는 고밀도 레이어 1 스위치다. 회사의 모든 제품 중 가장 높은 밀도의 L1 스위치라고 아리스타는 설명했다. 인텔 토피노 칩을 기반으로 하며 32개의 OSPF-DD 슬롯을 갖추고 있다.
한편 세 스위치 모두 현재 7130 시리즈용으로 작성된 앱과 호환되고 서로에 대한 수십 개의 소프트웨어 재구성 가능한 연결을 포함하는 통합 완전 프로그래밍 가능 FPGA를 내장했다. 또 이전 세대 7130 장치보다 전면 패널 포트 밀도가 두 배 높은 단일 랙 유닛에 모두 포함되어 있다.
헐 부사장은 “즉 시장 데이터 배포, 집계 및 태핑을 위해 하나의 7130을 사용했던 기업들, 정확한 타임 스탬핑과 지연에 민감하지 않은 라우팅 트래픽을 위해 고정 구성 스위치를 위해 다른 7130을 사용하던 기업들에게 유용하다. 이제 수십 개의 케이블로 상호 연결된 단일 랙 유닛으로 모든 작업을 수행할 수 있다. 지연 시간, 공간 및 전력을 절약할 수 있다”라고 설명했다.
그에 따르면 오늘날에는 수십 개의 케이블이 각 레이어마다 하나의 스위치(각 케이블은 단일 신호 또는 연결을 전달)를 기존 스위치 서비스 및 기타 네트워크 장치와 연결한다. 이러한 토폴로지를 배포하고 관리하는 작업은 지루하면서도 어렵다. 아리스타에 따르면 새로운 박스의 기술을 사용하면 하나의 케이블로 최대 8개의 연결을 전달할 수 있으므로 배선 복잡성이 크게 줄어들고 포트 밀도가 향상된다.
세 가지 박스 모두 아리스타의 주력 운영 체제인 EOS(확장 가능한 운영 체제)를 실행하며, 아리스타의 클라우드비전(CloudVision) 관리 플랫폼에서 단일 대시보드를 통해 관리될 수 있다.
7132LB 시리즈는 현재 주문 가능하며, 7135 시리즈는 ’23년 4분기에 출시될 예정이다. 7130B 시리즈의 출시 예정 시점은 내년 1분기다.dl-ciokorea@foundryco.com
